来料加工

[ 信息提供:www | 时间:2012-08-31 | 作者: | 浏览:20737次 ]

贴装能力     公司拥有10台贴片机组成的5条全自动高规格SMT生产线，日贴装点数:1500万点，最小可贴装01005封装器件。可完成大型超细间距BGA、CSP、QFP、QFN等多种元器件的表面贴装。     贴片线体配备ASM、PANASONIC、YAMAHA等著名品牌设备，拥有MPM全自动锡膏印刷机、Koh Young锡膏厚度检测仪(SPI)、Ersa氮气回流焊、Koh Young自动光学检测仪(3DAOI)、Ersa返修工作站等。